Firmaprofil
Zhonggui Semiconductor etableret i 2009, er vokset fra sine rødder i Yangzhou Zhongding Semiconductor Company til at blive førende i halvlederindustrien. Ved at udnytte teknisk innovation fra Nanos Institute of the Chinese Academy of Sciences specialiserer vi os i produktion og teknologiske fremskridt af halvledersiliciumwafers. Vores dedikation har opdyrket et fornemt teknisk team, der har sikret vores position som førende i branchen.
Hvorfor vælge os
Produktionsudstyr
Vi driver en klasse 100 renrumsfacilitet, udstyret med skæremaskiner, slibemaskiner, skråmaskiner, kemisk-mekaniske polermaskiner, skæremaskiner og meget mere. Vi er dedikerede til at give vores kunder professionelle, tilpassede tjenester.
Professionelt team
Vi har en global rækkevidde med vores produkter, der sælges i flere lande, herunder USA, Rusland, Storbritannien, Frankrig og så videre. Vi er forpligtet til at samarbejde med vores kunder for at fremme gensidig udvikling og opnå win-win partnerskaber.
Certifikat
Med avanceret udstyr og et stærkt ISO 9001 kvalitetsstyringssystem sikrer vi skræddersyede løsninger af høj kvalitet til vores kunder.
Vores fabrik
Silicore Technologies Ltd. er beliggende i Yangzhous industrizone Tianshan Town og er en direkte kildefabrik, der fokuserer på at levere tilpassede siliciumbaserede produkter.
-
![182 mm Solar Wafer]()
Føj til forespørgsel -
![Solar silicium wafer]()
Føj til forespørgsel
Hvad er Solar Wafer?
En solwafer er en tynd skive af et krystallinsk silicium (halvleder), der fungerer som et substrat for mikroøkonomiske enheder til fremstilling af integrerede kredsløb i fotovoltaik (PV'er) til fremstilling af solceller. Dette kaldes også som silicium wafer. Denne wafer er meget vigtig for fotovoltaisk produktion såvel som for elproduktionssystemet for PV for at konvertere sollysenergi direkte til elektrisk energi.
Solcellemarkedet har overvejende polysilicium og silicium wafers. Men andre typer wafere såsom monokrystallinske og multikrystallinske bruges også til at opfylde kundernes specifikke efterspørgsel.
Når det bruges til solceller, efter at have renset partiklerne. wafers er struktureret for at gøre en ru overflade for at øge deres effektivitet.
Typer af solwafers
Type A
Den mest populære form for solwafers, Type A, har et renhedsniveau på 99,999 procent. Det bruges i smartphones, videooptagere og computerlagringsenheder. Det er også afgørende i andre enheder, der kræver en høj tæthed og funktionalitet.
Type B
På grund af sin høje renhedsværdi er type B mere udfordrende at skabe end type A. Den bruges dog i biosensorer og højkvalitets farvehardwareapplikationer.
Type C
Denne wafer, et billigere alternativ til type B, har en renhed på mindre end 99,999 procent. Men det opfylder de fleste anvendelser. Det bruges til at skabe logiske chips. Denne solwafer giver integrerede kredsløb deres kraft; dermed gør det muligt for computere og smartphones at overføre data og udføre operationer.
Anvendelse af Solar Wafer
Den primære anvendelse af Solar Wafer er i integrerede kredsløb (IC'er), da det udgør nøglekomponenterne i IC'er. En IC er en samling af elektroniske komponenter, der arbejder sammen for at udføre en bestemt opgave. Selvom forskellige halvledere er blevet testet gennem tiden, har silicium vist sig at være den mere stabile løsning. Solar Wafer bruges i forskellige gadgets rundt om i verden. Dens applikationer spænder over forskellige typer industrier.
Halvledere
Halvledere kommer i forskellige former og former og er byggestenene i en række elektroniske enheder. Disse omfatter transistorer, dioder og integrerede kredsløb. De er fremstillet ved hjælp af Solar Wafer, hvilket giver mulighed for kompakthed og effektivitet. På grund af deres evne til at håndtere forskellige spændinger eller strømme, bruges de i optiske sensorer, strømenheder og endda lasere.
Elektronik og edb
Solar Wafer er meget udbredt i elektronik og computing og er den digitale tidsalders muliggører. En RAM-chip er et integreret kredsløb lavet af Solar Wafer. Dette gør Solar Wafer til en vigtig spiller i computerindustrien. Derudover bruges Solar Wafer almindeligvis til at fremstille mange enheder såsom smartphones, bilelektronik, husholdningsapparater og droneteknologi. Stort set enhver elektronisk kredsløbsenhed har avancerede anvendelsesmuligheder til Solar Wafer. Nye produktionsteknologier og automatiserede processer gør dem mere effektive og effektive.
Optik
Til optisk sortering fremstilles polerede Solar Wafer ofte specifikt. Solar Wafer er et ideelt økonomisk materiale til reflekterende optik og infrarøde (IR) applikationer. FloatingZone- eller CZ-fremstillingsmetoden bruges til at fremstille Solar Wafer til optiske enheder. Dette skyldes, at disse metoder giver færre og højere defekter end andre metoder. Anvendes i mikrooptisk og fiberoptisk udstyr verden over. Et oplagt eksempel er billedsensoren (CIS) lavet af komplementær metal-oxid-halvleder (CMOS), der bruges i kameraer.
Solceller
Solceller kræver Solar Wafer for at øge effektiviteten og absorbere mere sollys. Materialer som amorft silicium, monokrystallinsk silicium og cadmiumtellurid bruges ofte. Fremstillingsprocesser som FloatingZone-metoden kan øge solcelleeffektiviteten med næsten 25 %. Ligesom mikrochips følger solceller en lignende fremstillingsproces. Renheds- og kvalitetsniveauet, der kræves til solceller, er ikke så krævende som dem, der bruges i computere og anden elektronik.
Solar Wafer Her er hvordan det virker
Sollys oplyser cellen: Ligesom planter soler sig i sollys, er det ydre af solcellen badet i sollys, hvilket starter energiomdannelsesprocessen.
Sollys oplyser cellen
Ligesom planter soler sig i sollys, er det ydre af solcellen badet i sollys, hvilket sætter gang i energiomdannelsesprocessen.
01
Foton bevæger sig gennem lag
Fotoner, bittesmå pakker af lysenergi, baner sig vej gennem cellens lag, ligesom sollys, der filtrerer gennem blade.
02
Energiændringer til elektroner
Når fotoner når det nederste lag, overfører de deres energi til elektroner, der omrører dem til handling.
03
Elektroner slutter sig til kredsløbet
Energiiseret af denne nyfundne kraft bryder elektronerne fri fra deres atomer og hopper ind i kredsløbet, klar til at udføre noget elektrisk arbejde.
04
Styring af gadgets
Når elektroner glider rundt i kredsløbet, giver de den nødvendige juice til at drive vores enheder, fra smartphones til hele hjemmet
05
Hvordan omdannes solwafers til solceller?
Rengøring og overfladebehandling
Solpladerne gennemgår en grundig renseproces for at fjerne eventuelle forurenende stoffer og partikler. Dette trin sikrer en ren og uberørt overflade til efterfølgende behandling. Overfladeforberedelsesteknikker som kemisk ætsning eller teksturering kan også anvendes til at optimere lysabsorptionen.
Anti-reflekterende belægning
En anti-reflekterende belægning påføres forsiden af waferen. Denne belægning hjælper med at minimere refleksionstab og forbedrer lysabsorptionen i solcellen. Almindelige materialer, der anvendes til belægningen, omfatter siliciumnitrid (SiNx) eller titaniumdioxid (TiO2). Belægningen afsættes ved hjælp af teknikker som plasma-forstærket kemisk dampaflejring (PECVD) eller sputtering.
Dannelse af for- og bagkontakter:
● Frontkontaktdannelse:Et tyndt lag af ledende materiale, sædvanligvis et gennemsigtigt ledende oxid (TCO), såsom indiumtinoxid (ITO) eller fluordoteret tinoxid (FTO), aflejres på forsiden af waferen. Dette lag tjener som frontkontakt, hvilket muliggør opsamling af ladningsbærere genereret af indfaldende lys.
● Tilbage Kontakt formation:Et ledende lag påføres på bagsiden af waferen. Dette lag kan være lavet af aluminium, sølv eller andre metaller. Bagkontakten fungerer som elektrode og letter udvindingen af ladningsbærere fra solcellen.
PN Junction Formation
● Diffusion af dopingmiddel:Solwaferen, typisk lavet af p-type silicium, gennemgår en diffusionsproces for at skabe en pn-forbindelse. Fosfor eller andre n-type doteringsmidler diffunderer ind i den forreste overflade af waferen, mens bor eller andre p-type doteringsmidler diffunderer ind i bagsiden. Dette skaber det nødvendige elektriske felt inden i waferen til ladningsadskillelse.
Passivering
For at reducere overfladerekombination og forbedre cellens ydeevne påføres et passiveringslag på solcellen. Dette lag fungerer som en barriere, der minimerer tabet af ladningsbærere ved overfladen. Almindelige passiveringsmaterialer omfatter siliciumnitrid (SiNx) eller aluminiumoxid (Al2O3). Passiveringslaget deponeres ved hjælp af teknikker som PECVD eller atomlagsdeponering (ALD).
Metalisering for og bag
● Front metalisering:Et gitter af metalkontakter, normalt lavet af sølv (Ag) eller en sølvpasta, påføres solcellens forside. Disse kontakter opsamler ladningsbærere genereret i cellen og overfører dem til den forreste kontakt.
● Rygmetalisering:En lignende proces udføres på bagsiden af solcellen, hvor et gitter af metalkontakter påføres bagkontakten. Dette gitter giver mulighed for effektiv udtrækning af ladningsbærere fra bagkontakten.
Test og kvalitetskontrol
De fremstillede solceller gennemgår strenge tests for at sikre deres ydeevne og kvalitet. Parametre som effektivitet, strømspændingsegenskaber og elektriske egenskaber måles for at verificere funktionaliteten og overholdelse af specifikationerne.
Solcellemodulsamling
Flere solceller er forbundet og indkapslet for at danne et solcellemodul eller solpanel. De indbyrdes forbundne celler er elektrisk forbundet i serie eller parallelt for at opnå den ønskede spænding og strømudgang. Indkapslingen beskytter cellerne mod miljøfaktorer og giver strukturel støtte.
Håndværk Solar Wafer
Fremstillings- og produktionsprocessen for solceller fra en enkelt krystal p-type siliciumwafer har forskellige patenter og firmahandelsprocesser, dog er trinene nedenfor den generaliserede metode og proces for de fleste silicium/solwafer-producenter.
Teksturering-Efter de indledende rengøringsprocedurer bliver waferen tekstureret for at skabe pyramidelignende strukturer på siliciumoverfladen. Disse pyramidelignende strukturer fik det indkommende sollys til at reflektere og hoppe ind i andre pyramider på overfladen for at forbedre den samlede hastighed af sollysabsorption.
N-doping (normalt fosfor)-Efter teksturering bliver der brugt en række metoder til at dope den øverste overflade af p-type solwaferen for at producere n-type områder. Denne proces bruger typisk gasdiffusion i en højvarmeovn, kan skabe et kritisk pn-kryds, som vil dannes som det permanente elektriske net.
Kant diffusionsrensning-Processen med at dope overfladen af solwaferen får fosfordoteringsmidlet til at spredes til waferens kanter, og hvis det overskydende dopingmiddel forbliver, kan det forårsage kortslutninger mellem solcellens negative og positive kontakter. Så det overskydende dopingmiddel skal fjernes ved en syreætsningsprocedure.
Anti-reflekterende belægning-For at forbedre dens lysabsorption vil waferen blive belagt med en anti-reflekterende belægning, som normalt er en siliciumnitridbelægning.
Screen print af front- og bagfladekontakter-Dette er det sidste trin i produktionsprocessen, de forreste og bageste overfladekontakter bliver screentrykt ind i waferoverfladen for at producere positive og negative kontakter af solcellen. Så er solcellerne nu klar til at blive koblet helt til at lave solpaneler.
Hvordan opnås ensartet opvarmning af siliciumwafer?
Siliciumwafer er et vigtigt halvledermateriale og er meget udbredt i kredsløbsfremstilling, solpaneler og andre områder. Opvarmning er et vigtigt trin i fremstillingsprocessen af siliciumwafers. Det kan fjerne organisk materiale og bobler, aktivere materialer, justere former, forbedre materialestrukturer osv., for at sikre overfladerenheden og kvaliteten af siliciumskiver, så de kan yde bedre i forskellige anvendelsesområder.
Voksende krystaller
I processen med at dyrke krystaller skal siliciummaterialet smeltes og opvarmes til en vis temperatur. Ved at styre temperaturen og tiden krystalliserer siliciummaterialet og vokser gradvist til en krystal.
Skæring af siliciumskiver
De dyrkede krystaller skal deles i tynde skiver ved at skære. Siliciumskiverne skal opvarmes under skæreprocessen for at sikre skærekvaliteten og integriteten af siliciumskiverne.
Halvlederbehandling
Efter at siliciumwaferen er skåret i wafers, kræves halvlederbearbejdning, herunder rensning, afsætning, fotolitografi, ætsning, ionimplantation og andre procestrin. Forskellige procestrin kræver forskellige opvarmningstemperaturer og -tider for at fuldføre deres respektive processer. rolle.
Udglødning
Under halvlederbehandling, for at eliminere gitterdefekter og forbedre krystalkvaliteten, kræves udglødning, det vil sige opvarmning af waferen til en bestemt temperatur og opretholdelse af den i en vis periode, så defekter i krystallen kan elimineres.
Vores fabrik
Vores specialisering i specialfremstillede siliciumwafers, frøkrystaller, siliciummål og afstandsstykker giver os mulighed for at imødekomme forskellige behov på tværs af halvleder- og solcelleindustrien. Vores forpligtelse til at levere personlige tjenester gør det muligt for vores kunder at nå deres specifikke projektmål med præcision og effektivitet.
FAQ
Som en af de mest professionelle producenter og leverandører af solwafer i Kina er vi kendetegnet ved kvalitetsprodukter og konkurrencedygtige priser. Vær sikker på at købe billig solwafer fra vores fabrik. Kontakt os for tilpasset service og OEM-service.
