Wafer udtynding og tilbageslibning teknologi

Vaffelfortynding, også kendt som bagslibning, er en præcisionsbearbejdningsteknik, der bruges til at reducere tykkelsen af ​​wafere for at opfylde specifikke anvendelseskrav. Processen involverer typisk flere trin, hvor der anvendes forskellige typer slibeskiver med gradvist finere korn. Hvert trin er designet til at fjerne overflade- og undergrundsskader forårsaget af det foregående trin, samtidig med at overfladens glathed forbedres yderligere. I sidste ende bruges ultra-fine slibeskiver til at opnå en spejlagtig-overfladefinish.

For at beskytte waferens forside under forarbejdning påføres typisk et UV-hærdet slibebånd. Denne tape kan fjernes før levering til kunden, eller efterlades på for at beskytte overfladen og forhindre enhver skade under forsendelse.

Kemisk mekanisk planarisering (CMP)

Chemical Mechanical Planarization (CMP) er en proces, der bruger en kombination af mekaniske og kemiske handlinger for at opnå en perfekt overfladefinish. CMP udføres typisk i to trin: Det indledende poleringstrin fjerner grundigt overflade- og undergrundsskader fra det foregående trin, mens det sidste poleringstrin udglatter waferoverfladen for at minimere uklarhed. Efter begge trin når waferoverfladen en fladhed på atomare-niveau med ruhed ned til ångstrømskalaen, hvilket opfylder de strenge krav til avancerede applikationer.

Skræddersyede slibe- og terninger

Vi tilbyder en række skræddersyede slibe- og terninger til wafers af forskellige størrelser og materialer, herunder silicium, glas, kvarts og safir. Uanset om det drejer sig om at slibe adapterriller med små-diameter (rillede wafers) eller udføre standard wafer-fortynding og -slibning, leverer vi præcise og effektive løsninger, der er skræddersyet til dine behov.

Laserbehandlingsteknologi

Vores avancerede laserbearbejdningsteknologier omfatter præcise indskrivnings-, mærknings- og terninger. Disse teknikker er meget udbredt i halvlederindustrien, hvilket sikrer høj præcision og effektivitet i hele forarbejdningsstadierne.

Belægnings- og metalliseringstjenester

Vi leverer en række avancerede belægnings- og metalliseringsteknologier, herunder:

Fysisk dampaflejring (PVD)

Kemisk dampaflejring (CVD)

Galvanisering og fordampning

Tør og våd termisk oxidation

Lav-temperaturoxid (LTO)

TEOS SiO2-aflejring

LPCVD og PECVD Nitride

Poly-siliciumaflejring

Fotoresist applikation

Indium Tin Oxide (ITO) belægning

Ved at bruge højfrekvente nedsænkningsteknikker kan vi præcist fjerne siliciumdioxiden fra bagsiden af ​​wafere, samtidig med at vi beskytter den forreste overflade og bevarer en høj behandlingsnøjagtighed.

Waferseparation og metrologisk scanning

Vi tilbyder wafer-adskillelsestjenester, hvor en enkelt wafer er alt, der skal til for at begynde adskillelsesprocessen. Vores metrologitjenester omfatter:

Scanningselektronmikroskopi (SEM)

Atomkraftmikroskopi (AFM)

Type- og resistivitetstest

Ellipsometer

Wafer Geometri Analyse (E&H MX-204)

Måling af lagtykkelse (Filmetrics F50-NIR)

Alle vores tjenester udføres i henhold til industristandarder for at sikre kvaliteten og præcisionen af ​​hver wafer, der behandles.